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同方生产助焊剂系列具有环保优势、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、无铅、无卤、光伏类助焊剂,并提供优越波峰焊工艺解决方案。
同方提供先进技术的锡膏,为多种应用提供∏高可靠焊接性。我们产品包括¤免清洗、含铅、无铅、无卤◤素锡膏技术、适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。
同方清洗产品专门开发用于电子组件制造应用,如模板清洗剂、印刷电路板清洗,并为所有清洗电子工艺提供产品,包括:基∑ 于溶剂的、半水性清洗。
同方提供的松香芯焊锡丝具有高性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊♀和激光焊接。
同方涂覆材ぷ料采用先进技术制造,具备环保特性,专用于电路板防腐蚀和绝缘特性增强。产品涵盖:UV、改性聚氨醇酸树◤脂、丙烯酸树脂■三防漆。
同方胶黏剂为您提供采用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯技术〗开发的一系列胶粘剂,这些胶粘剂专为抵御恶劣环境而设计,改善产品性◆能。
同方预成型焊锡片通过将焊】锡合金加工成各种形『状进行有效焊接。有效提高焊接工艺、节约█时间成本。
同方≡研发新型无镉无铅焊料,与传统的含镉银钎料性←能相当,熔点、温度低,钎焊工业性能优良,含银低且环保。
同方阳极球材料采用特殊制法,氧√化物含量少,减少电镀液污染。有助于降低成本。
BGA锡球是一种用于表面贴▽装技术的焊接材料,通常用于连接芯片和印刷电路板。
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