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同方提供先进技术的锡膏，为多种应用提供∏高可靠焊接性。我们产品包括¤免清洗、含铅、无铅、无卤◤素锡膏技术、适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。

同方清洗产品专门开发用于电子组件制造应用，如模板清洗剂、印刷电路板清洗，并为所有清洗电子工艺提供产品，包括：基∑　于溶剂的、半水性清洗。

同方提供的松香芯焊锡丝具有高性能，适合手工焊接和机器人焊接工艺，包括拖焊♀和激光焊接。

同方涂覆材ぷ料采用先进技术制造，具备环保特性，专用于电路板防腐蚀和绝缘特性增强。产品涵盖：UV、改性聚氨醇酸树◤脂、丙烯酸树脂■三防漆。

同方胶黏剂为您提供采用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯技术〗开发的一系列胶粘剂，这些胶粘剂专为抵御恶劣环境而设计，改善产品性◆能。

同方预成型焊锡片通过将焊】锡合金加工成各种形『状进行有效焊接。有效提高焊接工艺、节约█时间成本。

同方≡研发新型无镉无铅焊料，与传统的含镉银钎料性←能相当，熔点、温度低，钎焊工业性能优良，含银低且环保。

同方阳极球材料采用特殊制法，氧√化物含量少，减少电镀液污染。有助于降低成本。